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(資料圖)

美東時(shí)間6月13日，AMD舉辦了新品發(fā)布會(huì)，ADM最先進(jìn)GPU Instinct MI300重磅亮相！

據(jù)AMD CEO蘇姿豐介紹，生成式AI和大語(yǔ)言模型（LLM）需要電腦的算力和內(nèi)存大幅提高。她預(yù)計(jì)，今年，數(shù)據(jù)中心AI加速器的市場(chǎng)將達(dá)到300億美元左右，到2027年將超過1500億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過50％。

在今年初，AMD宣布了新一代Instinct MI300，是全球首款同時(shí)集成CPU、GPU的數(shù)據(jù)中心APU?，F(xiàn)在，它的名字變成了Instinct MI300A，一共有多達(dá)13顆小芯片，其中計(jì)算部分9顆，都是5nm工藝制造。

CPU部分為Zen4架構(gòu)，三顆CCD芯片，24個(gè)核心，GPU為最新的CDNA3架構(gòu)，六顆XCD芯片，核心單元數(shù)量仍未公布，還有128MB容量的HBM3高帶寬內(nèi)存，可以為CPU、GPU所共享。

另外4顆芯片都是6nm工藝制造，是計(jì)算部分3D堆疊的基礎(chǔ)，作為有源中介層，可以處理I／O和其他各種功能。

值得一提的是，整顆芯片有多達(dá)1460億個(gè)晶體管，超過了Intel 1000億個(gè)晶體管的Ponte Vecchio，而且后者只有GPU。標(biāo)準(zhǔn)的Socket獨(dú)立封裝（不是SP5），有了它就不再需要單獨(dú)的EPYC處理器，一顆芯片組就能構(gòu)成一個(gè)完整的計(jì)算系統(tǒng)。

AMD還首次宣布了全新的純GPU產(chǎn)品——Instinct MI300X，也是純GPU方案，其實(shí)就是把Instinct MI300A里的那個(gè)CPU單元也換成了CDNA3 GPU單元，HBM3高帶寬內(nèi)存也增加到了192GB，相當(dāng)于NVIDIA H100 80GB的足足2．4倍。

同時(shí)，HBM內(nèi)存帶寬高達(dá)5．2TB／s，Infinity Fabric總線帶寬也有896GB／s，同樣遠(yuǎn)超NVIDIA H100。更震撼的是，Instinct MI300X晶體管數(shù)量進(jìn)一步來(lái)到1530億個(gè)，跨越了1500億大關(guān)！

據(jù)悉，Instinct MI300A現(xiàn)已出樣，Instinct MI300X將在第三季度出樣，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)第四季度上市。

此外，AMD還發(fā)布了AMD Instinct平臺(tái)，它擁有八個(gè)MI300X，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)OCP設(shè)計(jì)，提供總計(jì)1．5TB的HBM3內(nèi)存。

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